碳化硅铝SiC/Al复合材料散热基板试验结果二

更新时间：2022.05.20

碳化硅铝SiC/Al复合材料散热基板试验结果

老化168小时光参数

代号	光通量(lm)	代号	光通量(lm)	点亮条件
Au-2	345 降低初始值的2.8%	Ag-2	375 降低初始值的7.4%	电压：25V 电流：1.8A 功率：45w

 

老化168小时芯片表面温度及基板温度

代号	SP01	SP02	SP03	SP04	SP05	SP06
Ag-2	59.1	59.8	64.5	58.3	58.3	47.1
Au-2	67.7	66.6	74.8	67.4	66.9	56.3

根据以上结果可以看到，红铜镀Ag层基板制备COB光通量及温度变化明显，其光效衰减程度异常，而温度变化也较为异常。分析原因，可能是内部量子效率降低，导致散热失衡，造成ITO透明导电薄膜的劣化，从而热辐射系数降低，同时由于热匹配的失衡（芯片与基板的热膨胀系数差异大），造成散热不及时，铜基板上的温度也低于Al基板上的温度。

从168小时老化后基板看出，红铜基板银胶层周围黑化，属于严重老化的结果。表明散热过程出现问题。