碳化硅铝基板SiC/Al复合材料散热基板应用测试

更新时间：2022.05.20

碳化硅铝散热基板应用测试

一．试验前参数采集

                                  

图1 SiC/Al复合材料散热基板电路封装

实验组：复合基板（保护层为Au）、银胶固晶、水平结构蓝宝石芯片；对比组：红铜基板（保护层为Ag）、银胶固晶、水平结构蓝宝石芯片；芯片数目为6行8列，共48颗。

表1 光参数测量

代号	光通量(lm)	代号	光通量(lm)	点亮条件
Au-1	342	Ag-1	388	电压：25V 电流：1.8A 功率：45w
Au-2	355	Ag-2	405
Au-3	337	Ag-3	400

因为Au的反射系数（约70%）小于Ag的反射系数（约90%），因此光通量较低。这里作老化前原始数据收集。

红外热像收集数据点为spot1-spot6，其位置如下图所示，对于2组6片COB的红外热像结果温度统计如表2     

                                                       

图2 SiC/Al复合材料热成像图

表2芯片表面温度及基板温度

	SP01	SP02	SP03	SP04	SP05	SP06
Ag-1	73	74	78	74	72	61
Ag-2	75	75	78	76	74	62
Ag-3	71	72	78	71	71	61
Au-1	74	76	78	73	75	57
Au-2	74	77	79	74	75	66
Au-3	73	73	78	75	71	62