碳化硅铝-大功率器件高效高可靠热管理材料及其封装技术

更新时间：2020.04.15

   铝碳化硅(AlSiC)复合材料结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、低热膨胀系数、低密度以及高比刚度等综合优异性能，是新一代电子封装材料中的佼佼者。铝碳化硅材料满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适用于航空、航天、高铁及微波等领域，可为各种微波和微电子以及功率器件、光电器件的封装与组装提供所需的热管理材料，因此具有很大的市场潜力。

根据碳化硅的含量可分为低、中、高体积分数，其中热管理材料应用以高体积分数为主。铝碳化硅主要应用于IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块封装；功率微波模块封装；光电转换器，如激光二极管、发光二极管的封装；微处理器盖板及散热器；各种形状复杂的集成电路封装管壳件；还可作为结构件应用于发动机活塞环、汽车轮毂、直升机配件等，还可用作刹车材料、纺织机砂轮等应用领域。